OL-PCT2202: WLCSP


概要

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 x 1.09 x 0.38 mm (Backside coating included)
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 終了回数 材料
WLCSP surface mount bottom UC 0.69 x 1.09 x 0.38 6 plastic
メーカーコード 参照コード Issue Date
OL-PCT2202 2014-11-19

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名称/概要 タイプ 更新日
サポート情報 2015-08-18